うだうだブログ

SMD Rework !

2015年11月12日木曜日 Category - 電子工作 Tag - ヒートガン,工具 Comments : 2

先日購入したHOT AIR GUNで44pin TQFPの換装を行った。

部品が込み入った場所なのでアルミホイルとカプトンテープを用意し、関係ない部分に熱風がかからないようにしようと思ったが、アルミホイルを貼るスペースが無い。あと、使用予定のノズルをICに合わせてみるとサイズが調度良い。基板が壊れてもいいやということで、カバーなどせずに熱風をアテてみることにする。

HOT AIR GUNでは温度や風量の調整ができる。でもどれくらい良いかわからないので、デフォルト値？（300℃、風量中央ぐらい）で試す。HOT AIR GUNはホルダーに置いた状態ではOFFで、ホルダーから外すとヒーターとファンが動き始め、温度表示がみるみる上がっていく。ホルダーに戻すとヒーターだけオフ、ファンは動き続け、常温まで下がるとファンも止まる。よくできている。

温風をICにあてつつ、ピンセットでICを押し様子を探る。しばらくするとICが動くようになったので、ピンセットで除去しようとするがうまくいかずICを動かしてしまい周辺のチップ抵抗をかなり巻き込んでしまった。

が、まぁ大したことはなく、その後、はんだ吸い取り線で余分な半田を除去したあと、ICやチップ抵抗類を半田付け直し、無事動作した。換装成功だ。

いままで、SMDのICの除去にはサンハヤトの表面実装部品取り外しキットを使ってきた。これはこれで便利だったのだが、使い果たして買い直そうと思うと結構高い。あと低融点半田や専用フラックスに若干の抵抗感がある、などの理由でHOT AIR GUNを試してみたかった。

HOT AIR GUNで基板の半田が溶ける感じはヒートガンと似ている。しかし、ヒートガンでは風量が凄いので、個別の部品を外すことは無理。あと出し入れも面倒。その点 コンパクトなSTATION型のHOT AIR GUNには期待している。でもまぁ、そんなに頻繁に部品を剥がすわけでもない。熱収縮チューブの処理に便利そうだ。

Tag : ヒートガン, 工具