2003年2月11日 火曜日の日記

リフロー前リフロー前 ★ピンク色のマーカが融けたら完了 リフロー中キャ〜〜 !
オーブンの中に基板が〜
リフロー前失敗、ブリッジ発生多数★赤いのは融けたマーカー

先月pcbExpressに基板を注文するついでに作ったPrototype stencilを試す。ドキドキしながら作業を進めるが、案外順調に進む。でも結果は失敗。0.5mmピッチの部分に半田ブリッジが多数できてしまった。手半田用にSMDのfootパターンを倍ぐらいに大きくしているので、クリーム半田が載り過ぎたのが原因だと思われる。他の部分はちゃんと出来ているので、普通のSMDのパターンを使えばうまくいきそうな気がする。心配していた位置合わせは問題なかったし、チップ抵抗やコンデンサを載せるだけで良いのはうれしい。よく片側の半田づけをよく忘れるのよ。また試す機会はあるかな?

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