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うだうだ日記 2003年 2月11日


2003年2月11日 火曜日

リフロー前 リフロー前 ★ ピンク色のマーカが融けたら完了 リフロー中 キャ〜〜 !
オーブンの中に基板が〜
リフロー前 失敗、ブリッジ発生多数★ 赤いのは融けたマーカー

先月 pcbExpressに基板を注文するついでに作った Prototype stencilを試す。 ドキドキしながら作業を進めるが、 案外順調に進む。 でも結果は失敗。 0.5mmピッチの部分に半田ブリッジが多数できてしまった。 手半田用にSMDのfootパターンを倍ぐらいに大きくしているので、 クリーム半田が載り過ぎたのが原因だと思われる。 他の部分はちゃんと出来ているので、 普通のSMDのパターンを使えばうまくいきそうな気がする。 心配していた位置合わせは問題なかったし、 チップ抵抗やコンデンサを載せるだけで良いのはうれしい。 よく片側の半田づけをよく忘れるのよ。 また試す機会はあるかな?